COB邦定的具体封装步骤知多少？

***个操作步骤是扩晶操作：它的具体操作步骤是把一整张质地很薄的LED晶片薄膜铺在扩晶机上，这样借助扩晶机的帮助就可以把薄膜的尺寸变大，这样覆盖在 薄膜表面的LED晶粒就会一粒一粒的拉开，这样可以把原来结构很紧密的排列方式变得分开，这样就有助于下一步的刺晶操作；

        第二个操作步骤是背胶：在上一个步骤的基础上，我们把已经进行完扩晶操作的扩晶环放在背胶机的表面，在进行这一操作之前我们要在扩晶环的表面涂抹好一层均 匀的银浆，在放置扩晶环的时候要把涂有银浆的那一层放在上面，然后点动背胶机的开关。确定好正确的银浆点之后，通过点胶机的帮助就可以把银浆均匀的印刷到 PCB印刷线路板上，这一工序被广泛的用于生产一些散装的LED芯片。

第三个操作步骤是把已经被均匀的印刷上一层银浆层的扩晶环放到刺晶架中，下一步就是要把LED晶片上的形状均匀的印刷到PCB板上，因为LED晶片的尺寸比较小而且其上面的形状也是非常微小的，因而为了确保刺晶的效果，我们需要借助***的显微镜的帮助；

        第四个操作步骤就是把已经成功的完成刺晶操作的PCB印刷线路板放到能够进行热循环操作的烘箱中，在进行烘干操作时需要实现调制好烘烤的温度，***好是将温 度调成常温，这样在经过一段时间之后印刷线路板上额银浆就会完全凝固，这时候我们需要及时的把印刷线路板取出来。如果时间过长的话，芯片上的镀锌层就会被 ***，颜色也会变成***，如果出现这种情况的话，在进行COB邦定的时候就会很难操作。